機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用芯片外觀缺陷檢測(cè)

      隨著芯片技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的不斷革新，芯片面積和封裝面積都朝著更小、更輕、更薄化發(fā)展，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，芯片外觀檢測(cè)的難度也不斷增加，傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方式已經(jīng)難以滿足檢測(cè)的高要求，也無(wú)法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造。而機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)芯片外觀缺陷與人工檢測(cè)有著不可比擬的優(yōu)勢(shì)：檢測(cè)速度快，檢測(cè)精度高，檢測(cè)效率高，誤判率低，更客觀可靠，非接觸式檢測(cè)不會(huì)對(duì)芯片造成接觸損傷。

芯片外觀缺陷檢測(cè)的內(nèi)容：

芯片外觀缺陷主要包括三個(gè)方面的內(nèi)容，機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備能夠?qū)@些問(wèn)題進(jìn)行檢測(cè)。

1.芯片封裝體缺陷檢測(cè)，如刮痕、污跡、破損、未灌滿、外溢等。

2.印刷缺陷檢測(cè)，如錯(cuò)字、偏移、漏印、多印、模糊、傾斜、位移、斷字、雙層印、無(wú)字模等。

3.引腳缺陷檢測(cè)，如引腳缺失、引腳破損、引腳間距、引腳寬度、引腳彎曲度、引腳跨距、引腳長(zhǎng)度差異、引腳站立高、引腳共面度、引腳傾斜等

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