了解康耐視產(chǎn)品在半導(dǎo)體及印刷電路板裝配的應(yīng)用解決方案

     隨著電子產(chǎn)品日益普及，用戶(hù)對(duì)其功能及質(zhì)量要求也越來(lái)越高。越來(lái)越多制造商通過(guò)使用機(jī)器視覺(jué)來(lái)幫助制造電子組件和設(shè)備以提高生產(chǎn)效率及質(zhì)量。為了讓更多企業(yè)了解電子產(chǎn)品行業(yè)解決方案，下面新西旺為大家介紹康耐視產(chǎn)品在半導(dǎo)體及印刷電路板裝配的應(yīng)用：

半導(dǎo)體應(yīng)用解決方案

半導(dǎo)體在晶圓上的整個(gè)制造過(guò)程，需進(jìn)行許多檢測(cè)和測(cè)量步驟，以確保半導(dǎo)體無(wú)缺陷且按照設(shè)計(jì)進(jìn)行裝配?？的鸵?D和3D機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)及深度學(xué)習(xí)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)從監(jiān)測(cè)鑄錠形成時(shí)的直徑、晶圓缺口檢測(cè)到引線接合之前管芯引線框架的檢測(cè)，以?xún)?yōu)化整個(gè)制造過(guò)程。

1.晶圓和管芯對(duì)位

PatMax技術(shù)可以為晶圓檢測(cè)、探測(cè)、安裝、切割和測(cè)試設(shè)備提供可靠、準(zhǔn)確且快速的晶圓和管芯圖案定位功能。

2.晶圓和IC封裝識(shí)別

In-Sight 1740系列讀碼器能夠讀取棘手的晶圓ID標(biāo)識(shí)。DataMan讀碼器可以通過(guò)*終裝配和設(shè)備測(cè)試追蹤引線框架和IC封裝。

3.半導(dǎo)體檢測(cè)

PatMax技術(shù)能夠定位和檢測(cè)影響管芯質(zhì)量的表面缺陷，比如探針痕跡、裂縫或碎屑。

4.晶圓缺口檢測(cè)

In-Sight視覺(jué)系統(tǒng)和PatMax技術(shù)能夠從任意方向準(zhǔn)確地識(shí)別晶圓缺口和XY位置。

印刷電路板裝配應(yīng)用解決方案

印刷電路板（PCB）裝配過(guò)程涉及復(fù)雜的對(duì)位、膠珠粘合和焊接步驟，且需要確保所有小型組件的連接無(wú)缺陷，并正確裝配到電路板上?？的鸵暭夹g(shù)使制造商能夠確保PCB元件和組件正確組裝并正常運(yùn)行，從而保證生產(chǎn)質(zhì)量。

1.激光鉆孔和劃線對(duì)位

AlighSight傳感器能夠快速自動(dòng)執(zhí)行視覺(jué)-運(yùn)動(dòng)控制標(biāo)定，以確保鉆孔與PCB電路板之間實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確對(duì)位。

2.PCB組件放置引導(dǎo)

機(jī)器視覺(jué)解決方案能夠引導(dǎo)機(jī)器人將組件放置到PCB上面，包括表面貼裝設(shè)備。

3.PCB基準(zhǔn)點(diǎn)對(duì)位

在絲網(wǎng)印刷、點(diǎn)膠、安裝和自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)過(guò)程中，PatMax技術(shù)能夠利用幾何形狀信息定位基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)識(shí)。

4.印刷電路板識(shí)別

先進(jìn)的讀碼技術(shù)能夠識(shí)別電路板組件上的序列號(hào)，并讀取PCB上的代碼，以實(shí)現(xiàn)可追溯性。

5.PCB檢測(cè)

2D和3D機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)能夠可靠地檢測(cè)PCB，以確保組件的數(shù)量、尺寸和位置正確。

6.PCB裝配驗(yàn)證

康耐視深度學(xué)習(xí)軟件可以基于區(qū)別性特征識(shí)別組件，并學(xué)習(xí)它們?cè)陔娐钒迳系恼_位置。

7.PCB裝配組件上的OCR

康耐視深度學(xué)習(xí)軟件的OCR工具能夠在棘手條件下讀取各種字符文本。

8.芯片定位和對(duì)位測(cè)量

3D激光位移傳感器能夠準(zhǔn)確檢測(cè)出貨盤(pán)上的個(gè)別歪斜芯片。

9.多層陶瓷電容器檢測(cè)

多層陶瓷電容器(MLCC)外觀光學(xué)檢測(cè)設(shè)備可充分利用定制化光源和深度學(xué)習(xí)工具來(lái)識(shí)別電容器本體及端子上的缺陷。

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