成都新西旺自動化：實現(xiàn)自主可控產(chǎn)品在行業(yè)領(lǐng)域突破與應(yīng)用

   在剛剛結(jié)束的2021年，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了很多故事。一方面，持續(xù)蔓延的芯片短缺給整個半導(dǎo)體行業(yè)帶來很大困擾，也給全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)帶來了巨大挑戰(zhàn)。另一方面，受疫情影響，遠程辦公相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求大增，數(shù)據(jù)中心，人工智能，5G通信，以及新能源汽車等領(lǐng)域加速發(fā)展，促進了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繁榮。

   2022年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將如何發(fā)展？全球供應(yīng)鏈短缺何時可以緩解？各國政府會如何推動支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展？這些都是行業(yè)非常關(guān)心的?！栋雽?dǎo)體芯科技》雜志特別推出——“新年展望（2022 Outlook）”采訪，邀請到了成都新西旺自動化科技有限公司市場部經(jīng)理 尹華聰與大家分享他對于這些問題的分析和看法。

                          成都新西旺自動化科技有限公司

                          市場部經(jīng)理 尹華聰

關(guān)于成都新西旺自動化科技有限公司

成都新西旺自動化科技有限公司創(chuàng)立于2015年，是一家致力于面板顯示、新能源、半導(dǎo)體行業(yè)，專注于研發(fā)的科技型企業(yè)。在公司迅速發(fā)展的這7年時間里，憑借公司敢為人先的探索精神和過硬的研發(fā)技術(shù)，公司在圖像算法、標(biāo)定算法、對位算法、自動化等方面擁有自主研發(fā)的核心技術(shù)成果：高精度對位系統(tǒng)、AOI檢測系統(tǒng)、BC系統(tǒng)、讀碼自動過賬系統(tǒng)，為中國2025智能制造工業(yè)4.0的芯屏建設(shè)提供核心的機器視覺技術(shù)。后期公司將繼續(xù)發(fā)揮勇往直前的精神，抓住戰(zhàn)略機遇期，實現(xiàn)自主可控產(chǎn)品研發(fā)更上新臺階。

SiSC：請展望一下2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景。

2022年全球經(jīng)濟依然籠罩在新冠疫情陰影之下而半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展卻在持續(xù)增長，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織預(yù)計2022 年全球半導(dǎo)體市場將達到 6014 億美元，全球半導(dǎo)體需求會持續(xù)增大約8.8%-9%，但產(chǎn)能繼續(xù)呈緊缺態(tài)勢，因此全球半導(dǎo)體行業(yè)的的發(fā)展前景是非?？春玫摹?/span>

半導(dǎo)體在通信、計算機、消費電子、汽車、工業(yè)以及在5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等領(lǐng)域的普遍應(yīng)用將繼續(xù)開啟全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的增長點。產(chǎn)品智能化的迅速發(fā)展，如汽車產(chǎn)業(yè)隨著輔助駕駛、智能座艙、自動駕駛等功能的應(yīng)用，助推了對半導(dǎo)體集成電路的需求增長。

SiSC：您認(rèn)為中國半導(dǎo)體行業(yè)即將面對怎樣的挑戰(zhàn)？

中美貿(mào)易沖突上升為技術(shù)高地爭奪戰(zhàn)，中美科技競爭日趨激烈，技術(shù)管制會愈發(fā)增多，中國半導(dǎo)體面臨*大的挑戰(zhàn)依然是自主可控的挑戰(zhàn)。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步晚但發(fā)展迅速，連續(xù)多年保持兩位數(shù)以上增速，顯著高于全球增速。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中集成電路占比超過80%，其技術(shù)門檻*高，挑戰(zhàn)也*大。目前，集成電路芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域保持穩(wěn)定增長，但中國在芯片設(shè)計和芯片制造面臨的挑戰(zhàn)更大。中國是全球*大的半導(dǎo)體市場，但中國半導(dǎo)體自給率依舊非常低，芯片進口依賴局面并沒有改變，仍然存在缺芯的困擾。

iSC：國家出臺半導(dǎo)體行業(yè)扶持政策，您認(rèn)為如何充分從中受益，這對貴司業(yè)務(wù)發(fā)展有何指導(dǎo)作用？

國家出臺半導(dǎo)體扶持政策將集成電路產(chǎn)業(yè)再拔高度，強調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，鼓勵和支持集成電路、軟件企業(yè)加強資源整合。

我司會充分發(fā)揮扶持政策的引領(lǐng)作用，加大研發(fā)投入，積極開展自主可控產(chǎn)品的研發(fā)。包括自研軟件算法平臺、AI、DeepLearning等研發(fā)工作，并積極推動與國內(nèi)相關(guān)視覺、軟件公司、研究所/院的深度合作，實現(xiàn)自主可控產(chǎn)品在行業(yè)領(lǐng)域突破與應(yīng)用。

SiSC：近年來5G，AI，LoT及無人駕駛等技術(shù)快速發(fā)展，對半導(dǎo)體制造和封裝技術(shù)帶來哪些新要求或挑戰(zhàn)？貴司如何應(yīng)對這些新要求？

當(dāng)前我國封裝行業(yè)的環(huán)境同美國和日本半導(dǎo)體行業(yè)存在一定差距，這些差距制約著我國半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展，導(dǎo)致我國半導(dǎo)體封裝技術(shù)與國際巨頭仍存在一定差異。

而5G, AI, IoT及無人駕駛等技術(shù)的快速發(fā)展離不開更先進封裝技術(shù)、更高的運算效率、更強大的計算能力、豐富的異構(gòu)集成及異構(gòu)計算方式等。我司目前已在籌備這些先進的技術(shù)應(yīng)用到自主研發(fā)產(chǎn)品中，以提升我司自研產(chǎn)品對新機遇、新挑戰(zhàn)的價值。

聲明：本文章來源于《半導(dǎo)體芯科技-SiSC》僅供讀者學(xué)術(shù)交流之目的。