定位貼合檢測(cè)系統(tǒng)

檢測(cè)要求：



檢測(cè)PCB板上定位孔位置，發(fā)送給運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行對(duì)位貼合。

檢測(cè)精度：

定位孔精度為0.015mm

定位線精度為0.025mm

方案簡(jiǎn)介：

1.圖像采集模塊：在外觸發(fā)信號(hào)控制下點(diǎn)亮光源,相機(jī)獲取并顯示圖像。

2.設(shè)置模塊：專業(yè)的視覺(jué)定位工具patmax進(jìn)行定位,工具檢測(cè)精度為1/40pix。

3.圖像處理模塊：通過(guò)打光獲取圖片，可以對(duì)圖像中指定的區(qū)域進(jìn)行數(shù)字化處理，有利于提取待測(cè)工件的特征點(diǎn)。

4.控制模塊：可以與各種不同種類的PLC通訊，支持各種不同的通訊協(xié)議如RS232、 RS485、IP-LINK等。可以將檢測(cè)到的信息,發(fā)送給下一級(jí)機(jī)構(gòu)進(jìn)行處理。




應(yīng)用領(lǐng)域：

PCB制造,手機(jī)、平板電腦制造等其他電子制造行業(yè)。